隨著(zhù)科技發(fā)展，電子、電氣、數碼類(lèi)產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球，該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會(huì )涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數的焊接需要在300℃以下完成。
現在電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接，焊錫煙霧凈化器完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝中，釬料直接把芯片連接到基板上；在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板上。

錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用熔融的釬料循環(huán)流動(dòng)的波峰面，與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過(guò)程；回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤(pán)之間，加熱后通過(guò)釬料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接起來(lái)。

激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法。

相比傳統錫焊工藝，該方法具有加熱速度快，熱輸入量及熱影響??；焊接位置可精確控制；焊接過(guò)程自動(dòng)化；可精確控制釬料的量，焊點(diǎn)一致性好；可大幅減少釬焊過(guò)程中的揮發(fā)物對操作人員的影響；非接觸式加熱；適合復雜結構零件焊接等優(yōu)點(diǎn)。

激光錫焊以激光熱源為主體，對錫料填充熔融固化達到連接、導通、加固的工藝效果。按錫材料狀態(tài)來(lái)劃分可以歸納為三種主要形式：錫絲填充、錫膏填充、錫球填充。

錫絲填充激光錫焊應用送絲激光焊是激光錫焊的一種主要形式，送絲機構與自動(dòng)化工作臺配套使用，通過(guò)模塊化控制方式實(shí)現自動(dòng)送錫絲及出光焊接，具有結構緊湊、一次性作業(yè)的特點(diǎn)，相比于其他幾種錫焊方式，其明顯優(yōu)勢在于一次性裝夾物料，自動(dòng)完成焊接，具有廣泛的適用性。
主要應用領(lǐng)域有PCB電路板、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導體制冷元器件及其他電子元器件錫焊。圖1為激光送絲錫焊產(chǎn)品圖，可以看到，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)，與焊盤(pán)潤濕性好。
錫膏填充激光錫焊應用

錫膏激光焊一般應用于零配件加固或者預上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過(guò)錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點(diǎn)的上錫熔融；

也適用于電路導通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線(xiàn)座，因其不存在復雜電路，焊錫煙霧凈化器通過(guò)錫膏焊往往達到不錯的效果。對于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現其優(yōu)勢。
由于錫膏的受熱均勻性較好，當量直徑相對較小，通過(guò)精密點(diǎn)膠設備可以精確的控制微小點(diǎn)錫量，錫膏不容易飛濺，達到良好的焊接效果。
基于激光能量高度集中，錫膏受熱不均爆裂飛濺，濺落的錫珠易造成短路（如圖2（a）），因此對錫膏的質(zhì)量要求非常高，可采用防飛濺錫膏以避免飛濺（如圖2（b））。
錫球填充激光錫焊應用

激光錫球焊是把錫球放置到錫球嘴里，通過(guò)激光加熱熔化后墜落到焊盤(pán)之上并與焊盤(pán)潤濕的一種焊接方法。
錫球為無(wú)分散的純錫小顆粒，激光加熱熔融后不會(huì )造成飛濺，凝固后飽滿(mǎn)圓滑，對焊盤(pán)不存在后續清洗或表面處理等附加工序。
通過(guò)該焊接方法焊接細小焊盤(pán)及漆包線(xiàn)錫焊可以達到很好的焊接效果（圖3）。
激光錫焊技術(shù)應用難點(diǎn)

傳統的錫焊，包括波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊能解決的焊錫工藝問(wèn)題激光錫焊可以逐漸取代，但像貼片錫焊（主要為回流焊），目前激光焊工藝還不適用，由于激光自身的一些特點(diǎn)，也使得激光錫焊工藝更加復雜，具體歸納為：
1）對于精密細微錫焊，工件定位裝夾困難，焊樣及量產(chǎn)存在難度；
2）激光高能量密度易導致工件損傷，尤其對于PCB板錫焊，基板及金屬嵌層結構不好極容易燒板，樣品不良率高以致成本高昂使客戶(hù)無(wú)法接受；
3）激光的能量高度集中易造成錫膏的飛濺，在PCB板錫焊中極易造成短路導致產(chǎn)品報廢；
4）對于軟線(xiàn)材類(lèi)，裝夾定位一致性不好，焊樣飽滿(mǎn)度及外觀(guān)差異性大；
5）精密錫焊往往有送絲填充錫料的要求，0.4 mm線(xiàn)徑以下的錫絲自動(dòng)送絲困難。

激光錫焊市場(chǎng)需求概況

激光錫焊在國內國外都有不同程度的發(fā)展，盡管經(jīng)過(guò)這些年的發(fā)展，始終沒(méi)有大的跨越和應用拓展，焊錫煙霧凈化器不得不說(shuō)這是焊接應用的一個(gè)軟肋。
然而市場(chǎng)需求不斷變化，不但存在縱向數量的增長(cháng)，而且橫向的應用領(lǐng)域也在不斷的擴展，以電子數碼類(lèi)產(chǎn)品相關(guān)零部件錫焊工藝需求為主導。
涵蓋其他各行業(yè)零部件錫焊工藝需求，包括汽車(chē)電子、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導體制冷器件、安防產(chǎn)品、LED照明、精密接插件、磁盤(pán)存儲元件等；
就客戶(hù)群來(lái)說(shuō)，其中以蘋(píng)果客戶(hù)產(chǎn)品相關(guān)零部件衍生出相關(guān)錫焊工藝需求為主導，包括其上游產(chǎn)業(yè)鏈也相繼尋找激光錫焊工藝解決方案，總體來(lái)看，激光錫焊在目前及未來(lái)很長(cháng)的時(shí)間將會(huì )有驚人的爆發(fā)式增長(cháng)和較為龐大的市場(chǎng)體量。
全球經(jīng)濟疲軟的當下，蘋(píng)果公司一枝獨秀，其數碼電子產(chǎn)品的龐大市場(chǎng)占有量及全球巨量大規模采購帶動(dòng)了一大批企業(yè)的業(yè)務(wù)增長(cháng)，這些企業(yè)主要的產(chǎn)品就是電子元器件，錫焊是其生產(chǎn)工藝中必不可少的環(huán)節。

亟待工藝突破性需求

包括蘋(píng)果公司供應商這樣的企業(yè)，由于生產(chǎn)的產(chǎn)品是最新最高端的設計，在量產(chǎn)過(guò)程中會(huì )碰到棘手的工藝問(wèn)題，亟需改進(jìn)和完善。
一個(gè)很典型的領(lǐng)域就是存儲元器件行業(yè)，磁頭是一種極其精密和工藝要求非常高的存儲零部件，焊錫煙霧凈化器磁頭的數據排線(xiàn)一般為柔性PCB，貼敷在鋼構體上，其一端陣列排布的微細點(diǎn)需預先上錫，微小上錫量只能顯微鏡觀(guān)察下完成，并且對焊接的效果要求極其嚴格。
傳統的焊接方式是手工焊，對操作人員的焊接水平要求非常高，勞動(dòng)力資源的稀缺及流動(dòng)性給生產(chǎn)造成極大不確定性，況且也無(wú)法量化工藝標準（沒(méi)有工藝參數，完全依靠人為感官判斷焊后效果），因此亟需新的焊接工藝來(lái)克服技術(shù)壁壘。

工藝升級及拓展性需求

激光錫焊能量化工藝參數、提升良品率、降低成本，保證生產(chǎn)作業(yè)標準化。隨著(zhù)中國市場(chǎng)勞動(dòng)力成本的提升以及技能型人才的稀缺，對傳統錫焊領(lǐng)域人工需求慢慢轉化為機械化作業(yè)需求，激光錫焊將突破傳統工藝，引領(lǐng)風(fēng)騷。從目前客戶(hù)焊樣的情況看，激光錫焊普及也是大勢所趨。

結論

由于激光錫焊具有傳統錫焊無(wú)可比擬的優(yōu)勢，必將在電子互聯(lián)領(lǐng)域得到更加廣泛的應用，具有巨大的市場(chǎng)潛能。

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